美商電子設計自動化(EDA)軟體公司益華電腦(Cadence)昨(18)日宣布,台積電(2330)透過開發CoWoS測試載具,包含系統單晶片(SoC)與Cadence Wide I/O記憶體控制器和實體層IP ,已經驗證Cadence 3D-IC技術適用於其CoWoS參考流程。
  益華電腦指出,這是晶圓廠市場第1個晶片驗證的參考流程,能夠實現多重晶粒整合,並且具備台積電CoWoS與Cadence 3D-IC技術。

<擷錄經濟>2012/10/19

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