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　　小巨人獎得主廣化科技，成立已13年，為半導體封裝設備提供者，其中在高功率器件的固晶機已經是利基型市場的領導者，在全球有90%的占有率，知名度已不下於大廠。
　　廣化科技董事長張維仲表示，半導體封裝設備產業看起來好像光鮮亮麗，但其實市場是被外商所占據，所以廣化在創業的前幾年可說是倍極艱辛。
　　幾經摸索後，發現中小企業應該要在客製化程度最高的設備求生存，所以廣化科技集中火力在功率器件（Discrete Power Device），因為產品變化很大，需要很多客製化，讓中小企業的彈性成為優勢，因此廣化在這個領域深耕之後，成為在功率器件的黏晶機在全球市場第一的廠商。

<擷錄經濟>2012/09/25

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