小巨人獎得主廣化科技,成立已13年,為半導體封裝設備提供者,其中在高功率器件的固晶機已經是利基型市場的領導者,在全球有90%的占有率,知名度已不下於大廠。
  廣化科技董事長張維仲表示,半導體封裝設備產業看起來好像光鮮亮麗,但其實市場是被外商所占據,所以廣化在創業的前幾年可說是倍極艱辛。
  幾經摸索後,發現中小企業應該要在客製化程度最高的設備求生存,所以廣化科技集中火力在功率器件(Discrete Power Device),因為產品變化很大,需要很多客製化,讓中小企業的彈性成為優勢,因此廣化在這個領域深耕之後,成為在功率器件的黏晶機在全球市場第一的廠商。

<擷錄經濟>2012/09/25

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